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2024-05-19 09:00:34
烙铁系统特点如下:
1、 使用RTC温度控制,能够在较低温下焊接,让您的pc板或是零件不会因为温度太高而损伤。
2、 由于焊接的温度较低,可增长烙铁头的寿命。
3、 RTC+TM的系统能够让烙铁头所设定的温度保持稳定pcb焊锡机,不会因为热量被零件或是PC板吸走而需要等待烙铁头回温焊锡机,在自动化作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良。
4、 室温至所设定的温度300℃只需6秒。
5、 温降小,0.1秒内即可回温(温差10度内),温度误差为±1℃。
产品特点:
●应用于不同的产品,焊接温度可以自由设定(每个焊点可以设置不同温度)。
●焊接组件可以多方位调节和缓冲,以确保焊接元件和PCB板受损。
●温度数控化(精止空气状态±1°)。
●备有数字式压力计全自动焊锡机,可预设压力范围。
●焊头在适用过程中升温降温快,传热系数好,耐磨。
焊锡机焊锡的流程
1、润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的LED焊锡机,不能有氧化物或污染物。
2、扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3、冶金结合:由于焊料与母材相互扩散,在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
在焊锡的时候,锡丝里面都会含有助焊剂的,锡丝在融化的时候我们会看到有烟雾产生,这就是锡丝里面的助焊剂沸腾所产生的,这种烟是的颗粒状物体,里面的分子会渗透到烙铁头和焊笔的结合部位,久而久之就会把烙铁头粘到焊笔上,当温度凉下来的时候,如果助焊剂没有清理掉,烙铁头就会很难再拔下来的。如果真的遇到拔不下来的情况,锐诚教你两个处理方法:
一、把烙铁头泡到酒精里一段时间后就可以轻松的拔下来了。
二、把烙铁头升温一段时间,然后断电,用钳子把热的烙铁头从焊笔上给拔下来。
焊锡机注意事项
选择适当的温度,过高的温度会减弱烙铁头的功能、加快其氧化,相对缩短使用寿命。建议刚使用时加热时温度不要太高(260°左右),用锡覆在烙铁头上,以便去除包在上面的氧化物。在能 够工作的情况下,尽量使用较低的温度,较低的温度也可以充分焊接,且可分保护对于温度敏感之元件。一般建议使用温度350~380度。1.5mm以下小焊点350~360度,2.5mm以上大焊点370~380度
焊锡机故障处理方法
简单故障及处理方法:
1、电源接通后机器没上电时首先查看插座是否松动,检查电源开关是否打开,检查保险管是否熔断。
手动送锡不出锡。
2、检查送锡系装置调节螺栓是否调节到位。
机器运行过程中位置有偏差。
1、检查夹具位置是否有变化,让机器复位一次再检查是否有偏差。
2、手持示教器无显示,显示一半或者显示乱码,在待机界面刷新,检查连接线是否松动,重新上电一次。
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